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立体光固化3D打印成型碳化硅陶瓷的烧结特性 期刊论文
硅酸盐通报, 2021, 卷号: 40, 期号: 06, 页码: 1937-1942+1949
作者:  崔聪聪;  李珊;  李伟;  包建勋;  张舸;  王功
浏览  |  Adobe PDF(795Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：126/62  |  提交时间：2022/06/29
中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 期刊论文
中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075
作者:  程思扬;  曹琪;  包建勋;  张舸
caj(1951Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：121/33  |  提交时间：2020/08/24
SiC_p/Al复合材料  中高体积分数  精密仪器  光学器件  电子封装  
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：176/55  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺  
预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 111+89
作者:  曹琪;  包建勋
caj(146Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：213/89  |  提交时间：2016/07/06
无压浸渗  凝胶注  Si Cp/al  硅溶胶  
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:  包建勋
caj(136Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：188/49  |  提交时间：2016/07/06
Sic/al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺  
无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究 期刊论文
科技创新导报, 2015, 期号: 21, 页码: 67-68
作者:  曹琪;  包建勋
caj(141Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：232/90  |  提交时间：2016/07/06
凝胶注模  无压浸渗  Al/sicp  材料研究  
纳米碳化硅对浆料流变学及碳化硅性能的影响 期刊论文
红外与激光工程, 2014, 期号: S1, 页码: 197-202
作者:  王兴;  包建勋
caj(864Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：348/95  |  提交时间：2015/04/17
纳米碳化硅颗粒  流变学特性  凝胶注模  反应烧结碳化硅  
大口径碳化硅反射镜轻量化结构与镜坯成型 期刊论文
光学与光电技术, 2014, 期号: 6, 页码: 65-69
作者:  赵汝成;  包建勋
caj(247Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：394/87  |  提交时间：2015/04/17
碳化硅反射镜  轻量化结构  反应烧结  凝胶注浆成型  制备工艺  
大口径轻质SiC反射镜的研究与应用 期刊论文
中国光学, 2014, 期号: 4, 页码: 552-558
作者:  赵汝成;  包建勋
caj(455Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：303/73  |  提交时间：2015/04/17
碳化硅  大口径碳化硅反射镜  制造工艺  
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者:  包建勋;  曹琪
Unknown(981Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：454/88  |  提交时间：2014/03/07
电子封装材料  无压熔渗  高体积分数sic/al  双连通结构  封装材料高体积分数