Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 | |
包建勋
| |
| 2015-10-05 | |
| 发表期刊 | 电子测试
 |
| 期号 | 19页码:121-122 |
| 摘要 | 综合比较了传统电子封装基板材料与高体积分数SiC/Al复合材料的各方面性能,结果显示,高体分SiC/Al复合材料具有优异的机械与热物理综合性能,且制备成本适中,线膨胀系数可根据不同的半导体材料特性进行调整,因此是基板材料的较佳备选材料。 |
| 关键词 | 高体积分数sic/al 电子封装 基板材料 制备工艺 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53612 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 包建勋. 高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比[J]. 电子测试,2015(19):121-122. |
| APA | 包建勋.(2015).高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比.电子测试(19),121-122. |
| MLA | 包建勋."高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比".电子测试 .19(2015):121-122. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 高体分SiC_Al与若干电子封装基板材料（906KB） | 期刊论文 | 作者接受稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |
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