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无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究
曹琪; 包建勋
2015
发表期刊科技创新导报
期号21页码:67-68
摘要该文利用凝胶注模工艺和无压浸渗技术相结合的方式,首先利用凝胶注模工艺制备碳化硅预制体,然后利用无压浸渗工艺制备颗粒直径为40μm、固含量为55vol%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。对制备出的复合材料抗弯强度和弹性模量进行测试。研究结果表明:铝合金完全渗入到坯体内部,只在铝合金与坯体接触面有剩余铝合金,其他表面均没有多余铝合金液渗透出来;通过光学微观组织观察发现碳化硅颗粒与铝合金基体结合良好、碳化硅颗粒均匀分布在铝合金机体内无明显的偏聚现象。复合材料抗弯强度为242.57 MPa,弹性模量为159.62 GPa。
关键词凝胶注模 无压浸渗 Al/sicp 材料研究
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/54145
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
曹琪,包建勋. 无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究[J]. 科技创新导报,2015(21):67-68.
APA 曹琪,&包建勋.(2015).无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究.科技创新导报(21),67-68.
MLA 曹琪,et al."无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究".科技创新导报 .21(2015):67-68.
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