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高体积分数SiC_p/Al复合材料预制体凝胶注模成型的研究 学位论文
, 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2019
作者:  程思扬
caj(3395Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：95/0  |  提交时间：2020/08/24
SiC_p/Al复合材料  凝胶注模成型  流变学特性  无压浸渗  
Effects of Ti-coated SiCPon structures and mechanical properties of SiCP/Al2014 composites 期刊论文
Fuhe Cailiao Xuebao/Acta Materiae Compositae Sinica, 2016, 卷号: 33, 期号: 10
作者:  Lei, Z.;  W. Zhao;  C. Yu;  H. Zhao;  S. Shu and F. Qiu
浏览  |  Adobe PDF(1241Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：344/112  |  提交时间：2017/09/11
高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究 期刊论文
光学仪器, 2015, 期号: 06, 页码: 513-516+530
作者:  刘晓丰;  何欣;  张凯
caj(369Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：361/102  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al复合材料  焊接  稳定性  
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：183/55  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺  
预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 111+89
作者:  曹琪;  包建勋
caj(146Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：233/98  |  提交时间：2016/07/06
无压浸渗  凝胶注  Si Cp/al  硅溶胶  
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者:  包建勋;  曹琪
Unknown(981Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：476/90  |  提交时间：2014/03/07
电子封装材料  无压熔渗  高体积分数sic/al  双连通结构  封装材料高体积分数  
关于无压熔渗制备高体积分数SiCp_Al复合材料及其性能探究 期刊论文
电子制作, 2013, 期号: 22, 页码: 28
作者:  包建勋
Unknown(2313Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：283/49  |  提交时间：2014/03/07
无压熔渗制备  高体积分数  Sicp_al复合材料  具体性能  研究理论  应用实效  方案设计  
高体分SiCp/Al复合材料螺纹性能的测试 期刊论文
中国光学, 2011, 卷号: 4, 期号: 6, 页码: 576-582
作者:  李景林;  王书新;  高明辉;  任建岳
Adobe PDF(552Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：523/133  |  提交时间：2012/05/11