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高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究 期刊论文
光学仪器, 2015, 期号: 06, 页码: 513-516+530
作者:  刘晓丰;  何欣;  张凯
caj(369Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：324/96  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al复合材料  焊接  稳定性  
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：177/55  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺  
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者:  包建勋;  曹琪
Unknown(981Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：456/88  |  提交时间：2014/03/07
电子封装材料  无压熔渗  高体积分数sic/al  双连通结构  封装材料高体积分数