高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究

	高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究
	刘晓丰; 何欣; 张凯
	2015-12-15
发表期刊	光学仪器
期号	06 页码:513-516+530
摘要	针对焊接工艺应用于高体积分数SiC/Al复合材料的不成熟性研究了焊接工艺应用于航天遥感器机身结构的的稳定性。根据光学设计公差分析结果和机身的结构形式,提出了通过运用经纬仪和三坐标测量机测量角量和线量的验证原理,论证了胶接工艺的可行性。对机身进行了热循环试验,标定了实验前后各测点的角度以及距离,对实验前后的数据进行了比较。结果表明,机身最大转角俯仰方向为2.1″,方位方向为2.3″,机身三个方向的最大距离变化分别为0.034mm,0.044mm,0.034mm,焊接工艺应用于高体积分数SiC/Al复合材料,能够满足设计指标为转角小于5″,距离公差±0.05mm的设计要求。
关键词	高体积分数sic/al复合材料焊接稳定性
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53613
专题	中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	刘晓丰,何欣,张凯. 高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究[J]. 光学仪器,2015(06):513-516+530.
APA	刘晓丰,何欣,&张凯.(2015).高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究.光学仪器(06),513-516+530.
MLA	刘晓丰,et al."高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究".光学仪器 .06(2015):513-516+530.

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高体积分数SiC_Al焊接结构应用于空间（369KB）	期刊论文	作者接受稿	开放获取	CC BY-NC-SA	浏览下载