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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
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高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 06, 页码: 349-352
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧
caj(1409Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：506/121  |  提交时间：2013/03/11
陶瓷柱栅阵列  加固  可靠性  组装工艺