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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
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球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
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高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究 期刊论文
半导体技术, 2012, 期号: 06, 页码: 474-478
作者:  张志军;  李爱社;  刘云;  张金龙;  单肖楠;  黄海华;  王立军
caj(627Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：572/170  |  提交时间：2013/03/11
半导体激光器芯片  In焊接  空洞率  真空烧结  烧结工艺