| VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究 |
| 张志军; 李爱社; 刘云; 张金龙 ; 单肖楠; 黄海华; 王立军
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| 2012-06-03
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| 发表期刊 | 半导体技术
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| 期号 | 06页码:474-478 |
| 关键词 | 半导体激光器芯片
In焊接
空洞率
真空烧结
烧结工艺
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27312
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| 专题 | 中科院长春光机所知识产出
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
张志军,李爱社,刘云,等. VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究[J]. 半导体技术,2012(06):474-478.
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| APA |
张志军.,李爱社.,刘云.,张金龙.,单肖楠.,...&王立军.(2012).VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究.半导体技术(06),474-478.
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| MLA |
张志军,et al."VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究".半导体技术 .06(2012):474-478.
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文件名：
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VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究.caj
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格式：
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caj
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