Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究 | |
张志军; 李爱社; 刘云; 张金龙 ; 单肖楠; 黄海华; 王立军
| |
| 2012-06-03 | |
| 发表期刊 | 半导体技术
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| 期号 | 06页码:474-478 |
| 关键词 | 半导体激光器芯片 In焊接 空洞率 真空烧结 烧结工艺 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27312 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张志军,李爱社,刘云,等. VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究[J]. 半导体技术,2012(06):474-478. |
| APA | 张志军.,李爱社.,刘云.,张金龙.,单肖楠.,...&王立军.(2012).VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究.半导体技术(06),474-478. |
| MLA | 张志军,et al."VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究".半导体技术 .06(2012):474-478. |
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| VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊（627KB） | 开放获取 | -- | 浏览 请求全文 | |||
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