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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
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高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 03, 页码: 140-143
作者:  王玉龙;  王碧瑶;  孙慧;  张伟
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纳米SiO2  改性  环氧  宇航产品  PCB组件  粘固  
灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 04, 页码: 203-207
作者:  王玉龙;  石宝松;  李静秋
caj(622Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：417/123  |  提交时间：2016/07/06
灌封  环氧胶  电连接器  加固