中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助

限定条件        
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
CQFP器件焊点开裂失效分析 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 06, 页码: 347-350
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧;  韩振伟
caj(910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：487/137  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  可靠性  失效分析  
大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 281-284+307
作者:  王玉龙;  孙守红
caj(1344Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：515/158  |  提交时间：2013/03/11
力学加固  底部除胶  环境应力  
军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 04, 页码: 219-221+225
作者:  王玉龙;  孙守红;  张伟
caj(1057Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：424/100  |  提交时间：2013/03/11
电缆组件  1553b  Dk-621  连接器  
无铅BGA返修工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89
作者:  张伟;  孙守红;  石宝松
caj(744Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：417/47  |  提交时间：2013/03/11
表面贴装技术  温度曲线  返修技术  
军用无铅器件组装可靠性分析及对策 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 01, 页码: 31-33+56
作者:  孙守红;  石宝松;  张玉娟
caj(730Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：542/134  |  提交时间：2013/03/11
无铅器件  混合焊点  可靠性