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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
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球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
有限空间内活动线束连接器尾夹实施工艺 期刊论文
航天制造技术, 2020, 期号: 02, 页码: 1-3
作者:  田景玉;  穆希鹏;  王玉龙;  王威;  张伟;  张俊
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活动线束  连接器尾夹  布线工艺  有限空间  
J30J系列压接微矩形电连接器装配工艺 期刊论文
电子技术与软件工程, 2020, 期号: 07, 页码: 103-105
作者:  张伟;  王玉龙;  王羚薇
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微型电连接器  装配工艺  压接连接  
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
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高熔点焊球  SBC  BGA  返修