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航天线缆网连接器尾部线束抗扰动工艺试验研究 期刊论文
航天制造技术, 2021, 期号: 04, 页码: 1-6
作者:  王羚薇;  王玉龙;  王威;  张雪莉
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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：207/64  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
有限空间内活动线束连接器尾夹实施工艺 期刊论文
航天制造技术, 2020, 期号: 02, 页码: 1-3
作者:  田景玉;  穆希鹏;  王玉龙;  王威;  张伟;  张俊
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活动线束  连接器尾夹  布线工艺  有限空间  
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
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高熔点焊球  SBC  BGA  返修