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Assembling of gold nanorods by femtosecond laser fabrication 期刊论文
Acta Physica Sinica, 2014, 卷号: 63, 期号: 1, 页码: 5
作者:  Zhang R.;  Xiao X. Z.;  Chao L.;  Luo Y.;  Xu Y.
浏览  |  Adobe PDF(6149Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：338/102  |  提交时间：2015/04/24
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：403/127  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装  
振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 03, 页码: 160-164
作者:  张伟;  王玉龙;  李静秋
caj(1910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：481/152  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  振动试验  组装工艺  
CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 06, 页码: 349-352
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧
caj(1409Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：520/126  |  提交时间：2013/03/11
陶瓷柱栅阵列  加固  可靠性  组装工艺  
可见-近红外微型空间调制光谱仪关键技术研究 学位论文
, 北京: 中国科学院研究生院, 2010
作者:  王波
Adobe PDF(1968Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：307/2  |  提交时间：2013/02/28