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电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:  张伟;  石宝松;  孙慧;  张雪莉
caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：550/140  |  提交时间：2014/03/07
搪锡技术  镀金层  去金  
多层隔热组件在空间相机被动热实施中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 04, 页码: 233-238
作者:  王玉龙;  孙守红;  刘剑;  孙慧
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：475/87  |  提交时间：2014/03/07
多层隔热组件  被动热控  包覆  
焊接方法对焊点质量的影响研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 03, 页码: 148-150
作者:  毛书勤;  刘剑;  伍雁雄
caj(1065Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：595/182  |  提交时间：2014/03/07
片式元件  焊点  剪切实验  焊接方法  
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：395/120  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装  
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：555/101  |  提交时间：2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术  
航天电子元器件抗辐照加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  张伟
caj(1200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：498/182  |  提交时间：2014/03/07
空间辐射  抗辐照加固  电子元器件