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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：366/94  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 期刊论文
中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075
作者:  程思扬;  曹琪;  包建勋;  张舸
caj(1951Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：168/41  |  提交时间：2020/08/24
SiC_p/Al复合材料  中高体积分数  精密仪器  光学器件  电子封装  
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：200/59  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺  
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:  包建勋
caj(136Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：244/59  |  提交时间：2016/07/06
Sic/al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺  
一种转台运动控制功能函数封装设计 期刊论文
福建电脑, 2015, 期号: 07, 页码: 124+152
作者:  吴川
caj(112Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：147/54  |  提交时间：2016/07/06
运动控制  封装  动态链接库  
高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:  王玉龙;  张艳鹏;  李静秋
caj(1573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：505/180  |  提交时间：2015/04/17
3d-plus  力学适应性  封装  可靠性  
有机电致发光器件的新型薄膜封装技术研究 期刊论文
光电子.激光, 2014, 期号: 5, 页码: 840-844
作者:  骆杨;  李天骄;  段羽
caj(379Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：354/154  |  提交时间：2015/04/17
薄膜封装  水汽透过率(Wvtr)  原子层沉积(Ald)  
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者:  包建勋;  曹琪
Unknown(981Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：506/97  |  提交时间：2014/03/07
电子封装材料  无压熔渗  高体积分数sic/al  双连通结构  封装材料高体积分数  
C++类继承的一种应用方法 期刊论文
福建电脑, 2012, 期号: 09, 页码: 141-142
作者:  林冠宇
caj(315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：416/102  |  提交时间：2013/03/11
C++++  派生类  功能封装  
850nm垂直腔面发射激光器列阵 期刊论文
光学精密工程, 2012, 期号: 01, 页码: 17-23
作者:  史晶晶;  秦莉;  宁永强;  刘云;  张金龙;  曹军胜;  王立军
caj(822Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：622/201  |  提交时间：2013/03/11
垂直腔面发射激光器(Vcsel)列阵  非闭合阵列结构  电流注入  封装