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空间相机电子学系统耐辐射复合材料加固方法研究 期刊论文
长春理工大学学报(自然科学版), 2019, 卷号: 42, 期号: 05, 页码: 32-36
作者:  魏君成;  张继森;  徐熙平
caj(2360Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：147/28  |  提交时间：2020/08/24
空间辐射  辐射剂量  抗辐射加固  
航天大尺寸CQFP器件管脚断裂失效分析 期刊论文
电子元件与材料, 2017, 页码: 77-81
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  王威
caj(659Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：396/97  |  提交时间：2018/04/09
Cqfp  器件失效  管脚断裂  力学加固  有限元分析  随机振动  
灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 04, 页码: 203-207
作者:  王玉龙;  石宝松;  李静秋
caj(622Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：434/129  |  提交时间：2016/07/06
灌封  环氧胶  电连接器  加固  
航天电子元器件抗辐照加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  张伟
caj(1200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：505/186  |  提交时间：2014/03/07
空间辐射  抗辐照加固  电子元器件  
大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 281-284+307
作者:  王玉龙;  孙守红
caj(1344Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：536/166  |  提交时间：2013/03/11
力学加固  底部除胶  环境应力  
CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 06, 页码: 349-352
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧
caj(1409Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：520/126  |  提交时间：2013/03/11
陶瓷柱栅阵列  加固  可靠性  组装工艺