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中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 期刊论文
中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075
作者:  程思扬;  曹琪;  包建勋;  张舸
caj(1951Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：197/51  |  提交时间：2020/08/24
SiC_p/Al复合材料  中高体积分数  精密仪器  光学器件  电子封装  
预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 111+89
作者:  曹琪;  包建勋
caj(146Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：285/121  |  提交时间：2016/07/06
无压浸渗  凝胶注  Si Cp/al  硅溶胶  
无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究 期刊论文
科技创新导报, 2015, 期号: 21, 页码: 67-68
作者:  曹琪;  包建勋
caj(141Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：321/141  |  提交时间：2016/07/06
凝胶注模  无压浸渗  Al/sicp  材料研究  
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者:  包建勋;  曹琪
Unknown(981Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：537/111  |  提交时间：2014/03/07
电子封装材料  无压熔渗  高体积分数sic/al  双连通结构  封装材料高体积分数  
红外点目标检测中的能量累积 期刊论文
光学精密工程, 2010, 卷号: 18, 期号: 3, 页码: 741-747
作者:  曹琦;  王德江;  张齐;  毕笃彦
caj(300Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：538/74  |  提交时间：2012/09/25