中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：256/74  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
氩弧焊补焊精密铸件表面小缺陷的试验研究 期刊论文
焊接技术, 1995, 期号: 04, 页码: 25-26
作者:  康连福;  刘凤兰
caj(104Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：368/55  |  提交时间：2013/03/11
补焊  Tig焊  50钢精密铸造件  表面缺陷  试验和工艺