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航天大尺寸CQFP器件管脚断裂失效分析 期刊论文
电子元件与材料, 2017, 页码: 77-81
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  王威
caj(659Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：380/97  |  提交时间：2018/04/09
Cqfp  器件失效  管脚断裂  力学加固  有限元分析  随机振动  
Erratum to Porous titania/carbon hybrid microspheres templated by in situ formed polystyrene colloids (Journal of Colloid And Interface Science (2016) 469 (242256) (S0021979716301126) (10.1016/j.jcis.2016.02.032)) 期刊论文
Journal of Colloid and Interface Science, 2016, 卷号: 477
作者:  Cheng, T.;  G. Zhang;  Y. Xia;  Z. Sun;  Z. Yang;  R. Liu;  S. Xia;  E. Metwalli;  Y. Xiao;  X. Wang;  M. Wang;  J. Ban;  L. Yang;  Q. Ji;  B. Qiu;  G. Chen;  H. Chen;  Y. Lin;  X. Pei;  Q. Wu;  J.-Q. Meng;  Z. Liu;  L. Chen;  T. Xiao;  L.-D. Sun;  C.-H. Yan;  H. J. Butt;  P. Muller-Buschbaum and Y.-J. Cheng
浏览  |  Adobe PDF(174Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：406/95  |  提交时间：2017/09/11
瞬变电磁场辐照下液晶显示模块的电磁兼容预测 期刊论文
光学精密工程, 2014, 期号: 12, 页码: 3160-3166
作者:  孙守红;  郭立红;  葛欣宏
caj(351Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：416/130  |  提交时间：2015/04/17
液晶显示模块  电磁兼容  Tea Co2激光器  瞬变电磁场  场线耦合  
压接连接工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 6, 页码: 350-352+367
作者:  孙守红;  张伟
caj(1988Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：299/90  |  提交时间：2015/04/17
压接  耐拉脱力  C型压接  
非标钢网全自动对位技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 3, 页码: 148-150
作者:  张艳鹏;  孙守红;  刘剑;  王玉龙
caj(1116Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：352/82  |  提交时间：2015/04/17
全自动印膏  非标钢网  虚拟板长  停板位置  自定义基准点  
锡晶须生长及抑制试验研究 期刊论文
焊接技术, 2014, 期号: 2, 页码: 40-42
作者:  毛书勤;  郭立红;  孙守红
caj(149Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：256/107  |  提交时间：2015/04/17
锡晶须生长  无铅焊点  抑制  
Development and calibration of the Moon-based EUV camera for Chang'e-3 期刊论文
Research in Astronomy and Astrophysics, 2014, 卷号: 14, 期号: 12, 页码: 1654-1663
作者:  Chen B.;  Song K. F.;  Li Z. H.;  Wu Q. W.;  Ni Q. L.;  Wang X. D.;  Xie J. J.;  Liu S. J.;  He L. P.;  He F.;  Wang X. G.;  Zhang H. J.;  Wang H. F.;  Zheng X.;  E S. L.;  Wang Y. C.;  Yu T.;  Sun L.;  Wang J. L.;  Wang Z.;  Yang L.;  Hu Q. L.;  Qiao K.;  Wang Z. S.;  Yang X. W.;  Bao H. M.;  Liu W. G.;  Li Z.;  Chen Y.;  Gao Y.;  Sun H.;  Chen W. C.
Adobe PDF(461Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：415/114  |  提交时间：2015/04/24
多层隔热组件在空间相机被动热实施中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 04, 页码: 233-238
作者:  王玉龙;  孙守红;  刘剑;  孙慧
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：458/81  |  提交时间：2014/03/07
多层隔热组件  被动热控  包覆  
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：390/115  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装  
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：529/100  |  提交时间：2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术