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降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：389/91  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
压接连接工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 6, 页码: 350-352+367
作者:  孙守红;  张伟
caj(1988Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：308/92  |  提交时间：2015/04/17
压接  耐拉脱力  C型压接  
电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:  张伟;  石宝松;  孙慧;  张雪莉
caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：535/136  |  提交时间：2014/03/07
搪锡技术  镀金层  去金  
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：538/100  |  提交时间：2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术  
航天电子元器件抗辐照加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  张伟
caj(1200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：489/176  |  提交时间：2014/03/07
空间辐射  抗辐照加固  电子元器件