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基于振动方式的片式元件翻面装置研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 02, 页码: 106-108
作者:  付柯楠;  石宝松;  王玉龙;  聂磊
收藏  |  浏览/下载：262/0  |  提交时间：2019/09/17
SMT  片式元件  振动  翻面  
灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 04, 页码: 203-207
作者:  王玉龙;  石宝松;  李静秋
caj(622Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：364/104  |  提交时间：2016/07/06
灌封  环氧胶  电连接器  加固  
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：375/104  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装  
军用无铅器件组装可靠性分析及对策 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 01, 页码: 31-33+56
作者:  孙守红;  石宝松;  张玉娟
caj(730Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：509/119  |  提交时间：2013/03/11
无铅器件  混合焊点  可靠性