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Design of high density modularity TDI CCD imaging system;TDI CCD 期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2018, 卷号: 47, 期号: 6
作者:  Sun, Zhenya;  Liu, Dongbin;  Fang, Wei;  Zhang, Da
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Computer control systems  Cameras  Charge coupled devices  Data acquisition  Field programmable gate arrays (FPGA)  Image enhancement  Imaging systems  Integrated circuit design  Multichip modules  Remote sensing  Thick films  
一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法 期刊论文
电子工艺技术, 2008, 期号: 2
作者:  毛书勤;  张松岩
caj(266Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：436/87  |  提交时间：2012/09/25
Bga  焊盘脱落  修复  
Demonstration of an optoelectronic interconnect architecture for a parallel modified signed-digit adder and subtracter 期刊论文
Optical Engineering, 1996, 卷号: 35, 期号: 6, 页码: 1785-1793
作者:  Sun D. G.;  Wang N. X.;  He L. M.;  Weng Z. H.;  Wang D. H.;  Chen R. T.
Adobe PDF(270Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：466/57  |  提交时间：2012/10/21