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面向空间应用的四象限探测器筛选系统及方法 期刊论文
红外技术, 2022, 页码: 7
作者:  闫万红;  韩振伟;  张宏吉;  王海峰;  宋克非;  陈波
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Development and Future of Vertical Cavity Surface Emitting Lasers Operated at High Temperatures (Invited) 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2022, 卷号: 51, 期号: 2
作者:  J. Zhang;  Y. Ning;  X. Zhang;  Y. Zhou;  C. Chen;  H. Wu;  L. Qin and L. Wang
浏览  |  Adobe PDF(2229Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:206/102  |  提交时间:2023/06/14
薄膜衍射消热差红外光学系统设计 期刊论文
红外技术, 2021, 卷号: 43, 期号: 05, 页码: 422-428
作者:  王烨菲;  程艳萍;  姚园;  李道京;  于潇
浏览  |  Adobe PDF(904Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:154/41  |  提交时间:2022/06/29
空间低温绝对辐射初级基准实验特性及测量精度评估 期刊论文
光学精密工程, 2021, 卷号: 29, 期号: 01, 页码: 10-20
作者:  衣小龙;  方伟;  林延东;  王玉鹏;  徐楠;  隋龙;  陈六彪;  夏志伟;  王凯;  叶新
浏览  |  Adobe PDF(1762Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:161/56  |  提交时间:2022/06/29
45 nm broadband continuously tunable semiconductor disk laser 期刊论文
Acta Physica Sinica, 2021, 卷号: 70, 期号: 22, 页码: 8
作者:  L. Mao;  X. J. Zhang;  C. L. Li;  R. J. Zhu;  L. J. Wang;  Y. R. Song;  T. Wang and P. Zhang
浏览  |  Adobe PDF(2050Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:137/40  |  提交时间:2022/06/13
Experimental characteristics and measurement accuracy evaluation of space cryogenic absolute radiometric primary benchmark 期刊论文
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering, 2021, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 10-20
作者:  X.-L. Yi;  W. Fang;  Y.-D. Lin;  Y.-P. Wang;  N. Xu;  L. Sui;  L.-B. Chen;  Z.-W. Xia;  K. Wang and X. Ye
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Enhanced Luminescence of BaSi2O2N2:Eu2+ By Co-doping Er3+ 期刊论文
Faguang Xuebao/Chinese Journal of Luminescence, 2021, 卷号: 42, 期号: 9, 页码: 1323-1330
作者:  X.-Q. Liu;  S. He;  L.-L. Zhang;  G.-H. Pan;  H.-J. Wu;  H. Wu and J.-H. Zhang
浏览  |  Adobe PDF(1546Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:48/0  |  提交时间:2022/06/13
飞秒激光刻写低温度灵敏度的细芯长周期光栅 期刊论文
中国光学, 2020, 卷号: 13, 期号: 04, 页码: 737-744
作者:  明昕宇;  国旗;  薛兆康;  潘学鹏;  陈超;  于永森
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细芯光纤  飞秒激光直写  光纤传感  长周期光栅  
带边模式光子晶体面发射半导体激光器研究进展 期刊论文
中国激光, 2020, 卷号: 47, 期号: 07, 页码: 187-206
作者:  陆寰宇;  佟存柱;  王子烨;  田思聪;  汪丽杰;  佟海霞;  李儒颂;  王立军
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激光器  光子晶体  带边模式  面发射激光器  高功率  
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
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球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞