×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
登录
中文版
|
English
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
登录
注册
ALL
ORCID
题名
作者
学科领域
关键词
资助项目
文献类型
出处
收录类别
出版者
发表日期
存缴日期
学科门类
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
新闻&公告
在结果中检索
研究单元&专题
中科院长春光机所知识... [6]
作者
文献类型
期刊论文 [6]
发表日期
2015 [2]
2014 [1]
2012 [2]
2009 [1]
语种
中文 [1]
出处
电子工艺技术 [6]
资助项目
收录类别
资助机构
×
知识图谱
CIOMP OpenIR
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共6条,第1-6条
帮助
限定条件
出处:电子工艺技术
文献类型:期刊论文
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
题名升序
题名降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
宇航产品片式钽电解电容器使用及安装工艺
期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 06, 页码: 335-338
作者:
王玉龙
;
李静梅
caj(573Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:294/129
  |  
提交时间:2016/07/06
片式
钽电容器
可靠性
安装工艺
灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用
期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 04, 页码: 203-207
作者:
王玉龙
;
石宝松
;
李静秋
caj(622Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:391/112
  |  
提交时间:2016/07/06
灌封
环氧胶
电连接器
加固
高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究
期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:
王玉龙
;
张艳鹏
;
李静秋
caj(1573Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:459/154
  |  
提交时间:2015/04/17
3d-plus
力学适应性
封装
可靠性
振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺
期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 03, 页码: 160-164
作者:
张伟
;
王玉龙
;
李静秋
caj(1910Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:454/134
  |  
提交时间:2013/03/11
Cqfp
振动试验
组装工艺
无铅手工焊接工艺研究
期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 79-81
作者:
毛书勤
;
葛兵
;
李静秋
caj(701Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:485/123
  |  
提交时间:2013/03/11
无铅
焊接工艺
剪切力
印制电路板固封工艺技术
期刊论文
电子工艺技术, 2009, 期号: 2
作者:
毛书勤
;
张伟
;
李静秋
caj(492Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:388/75
  |  
提交时间:2012/09/25
固封工艺
硅橡胶
Pcb