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| 应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 (发明) 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-07-18, 公开日期: 2012-07-18 发明人: 邴玉霞; 刘立峰; 郭晓光; 刘亚忠; 田学光 Adobe PDF(560Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:539/87  |  提交时间:2012/08/29 |
| RFID倒扣封装设备上的下热压装置 (发明) 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-07-20, 公开日期: 2012-08-29 发明人: 刘立峰; 邴玉霞; 孙继凤; 郭晓光; 田学光 Adobe PDF(247Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:428/60  |  提交时间:2012/08/29 |
| 三阶非线性Volterra模型的自适应快速辨识 期刊论文 光学精密工程, 2009, 期号: 10 作者: 刘立峰; 汤建华; 田兴志 caj(354Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:514/104  |  提交时间:2012/09/25 非线性volterra模型 自适应辨识 快速算法 |
| 半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统 (发明) 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-06-24, 公开日期: 2009-06-24 发明人: 高跃红; 宋志; 郑福志; 魏丽 Adobe PDF(351Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:511/70  |  提交时间:2012/08/29 |
| 全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析 期刊论文 光学精密工程, 2005, 期号: S1, 页码: 148-152 作者: 董吉洪; 徐宏 caj(104Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:369/72  |  提交时间:2013/03/11 微电子封装设备 全自动金丝球焊机 工作台 误差分析 |
| IC封装设备划片机的研制 期刊论文 仪器仪表学报, 2003, 期号: S1, 页码: 50-52 作者: 冯晓国; 张景和; 张承嘉; 何惠阳 caj(63Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:452/78  |  提交时间:2013/03/11 划片机 封装设备 集成电路 |
| 全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究 期刊论文 光学精密工程, 2002, 期号: 05, 页码: 466-470 作者: 王延风; 何惠阳; 孙宝玉; 宋文荣; 刘延斌 caj(43Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:369/57  |  提交时间:2013/03/11 金丝球焊机 微电子封装设备 Cad/cae 机电一体化 |