Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统 (发明) | |
| 高跃红; 宋志; 郑福志; 魏丽 | |
| 2009-06-24 | |
| 专利权人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 ; 长春光华微电子设备工程中心有限公司 |
| 公开日期 | 2009-06-24 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统，属于微电子封装设备由手动到自动的改进。是在原手动机台基础上去掉了卡具座、显微镜，新增加了Ｘ－Ｙ两维电控平台、镜头、ＣＣＤ、主机箱、警示灯、显示器，由Ｘ－Ｙ两维电控平台与主机箱内的步进运动控制卡实现夹具或焊头的自动位移，焊头上方固定ＣＣＤ和镜头与主机箱内的图像采集卡实现芯片的自动识…… |
| 资助项目 | 100505198 |
| 申请号 | 200710300354.8 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11378 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高跃红,宋志,郑福志,等. 半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统 (发明)[P]. 2009-06-24. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN200810121712500000（351KB） | 开放获取 | -- | 浏览 请求全文 | |||
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