CIOMP OpenIR  > 中科院长春光机所知识产出
应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 (发明)
邴玉霞; 刘立峰; 郭晓光; 刘亚忠; 田学光
2012-07-18
专利权人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
公开日期2012-07-18
专利类型发明专利
摘要本发明涉及一种应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头,该压头包括低摩擦气缸,连接组件,弹簧,调整环,加热块;所述低摩擦气缸的缸体通过连接组件与上热压头模板连接;弹簧安装在调整环上,调整环及弹簧套装在活塞杆上,并且调整环的上端与缸体的下端螺纹连接;加热块与活塞杆的下端连接。本发明通过旋转调整环改变弹簧推力,能够根据所需压……
资助项目101973011B
申请号201010275842.X
文献类型专利
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11835
专题中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
邴玉霞,刘立峰,郭晓光,等. 应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 (发明)[P]. 2012-07-18.
条目包含的文件 下载所有文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN201110197301100000(560KB) 开放获取--浏览 下载
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[邴玉霞]的文章
[刘立峰]的文章
[郭晓光]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[邴玉霞]的文章
[刘立峰]的文章
[郭晓光]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[邴玉霞]的文章
[刘立峰]的文章
[郭晓光]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
文件名: CN2011101973011000000201102160ACN0.pdf
格式: Adobe PDF
此文件暂不支持浏览
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。