Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 (发明) | |
邴玉霞; 刘立峰; 郭晓光; 刘亚忠; 田学光 | |
2012-07-18 | |
专利权人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
公开日期 | 2012-07-18 |
专利类型 | 发明专利 |
摘要 | 本发明涉及一种应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头,该压头包括低摩擦气缸,连接组件,弹簧,调整环,加热块;所述低摩擦气缸的缸体通过连接组件与上热压头模板连接;弹簧安装在调整环上,调整环及弹簧套装在活塞杆上,并且调整环的上端与缸体的下端螺纹连接;加热块与活塞杆的下端连接。本发明通过旋转调整环改变弹簧推力,能够根据所需压…… |
资助项目 | 101973011B |
申请号 | 201010275842.X |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11835 |
专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 邴玉霞,刘立峰,郭晓光,等. 应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 (发明)[P]. 2012-07-18. |
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文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN201110197301100000(560KB) | 开放获取 | -- | 浏览 下载 |
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