|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式： |
| LED集成阵列芯片理论及关键工艺研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者: 包兴臻
 Adobe PDF(3149Kb) |  收藏 | 浏览/下载：429/2 | 提交时间：2014/03/15
Led阵列 隔离槽 出光效率 Mems技术 |
| 一种新型的表面增强喇曼方法研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者: 宋超
Adobe PDF(3696Kb) | 收藏 | 浏览/下载：418/2 | 提交时间：2014/03/15
纳米粒子 喇曼散射 表面等离子体共振 亚波长光栅 |
| 柔性LED阵列器件的结构设计及制备研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者: 高丹
Adobe PDF(1815Kb) | 收藏 | 浏览/下载：508/2 | 提交时间：2014/03/15
微型柔性led阵列 Algainp 聚酰亚胺 Moems技术 隔离沟槽 |
| CD-like微流控芯片关键器件和集成化技术研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者: 刘永顺
Adobe PDF(7345Kb) | 收藏 | 浏览/下载：380/2 | 提交时间：2014/03/15
Cd-like微流控芯片 热压 激光加工 微混合器 表面改性 |
| 基于PCIe的高速图像采集处理关键技术研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者: 樊博
Adobe PDF(3170Kb) | 收藏 | 浏览/下载：340/1 | 提交时间：2014/03/15
Pcie Fpga Ddr3 高速图像 采集 处理 |
| 透明有机薄膜晶体管的研究与制备 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者: 张楠
Adobe PDF(23513Kb) | 收藏 | 浏览/下载：353/1 | 提交时间：2014/03/15
透明电子学 透明导电薄膜 有机薄膜晶体管 透明有机薄膜晶体管 |
| 电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者: 张伟; 石宝松; 孙慧; 张雪莉
caj(576Kb) | 收藏 | 浏览/下载：550/140 | 提交时间：2014/03/07
搪锡技术 镀金层 去金 |
| 多层隔热组件在空间相机被动热实施中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 04, 页码: 233-238
作者: 王玉龙; 孙守红; 刘剑; 孙慧
caj(1126Kb) | 收藏 | 浏览/下载：475/87 | 提交时间：2014/03/07
多层隔热组件 被动热控 包覆 |
| 焊接方法对焊点质量的影响研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 03, 页码: 148-150
作者: 毛书勤; 刘剑; 伍雁雄
caj(1065Kb) | 收藏 | 浏览/下载：595/182 | 提交时间：2014/03/07
片式元件 焊点 剪切实验 焊接方法 |
| 一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者: 孙守红; 王玉龙; 石宝松
caj(1126Kb) | 收藏 | 浏览/下载：395/120 | 提交时间：2014/03/07
Bga 回流曲线 可靠性 低温组装 |
