中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：343/86  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：393/91  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
挤压态Mg-13Li-1Al-1Ca-4Y合金的微观组织及力学性能 期刊论文
河北师范大学学报(自然科学版), 2011, 期号: 01, 页码: 55-58
作者:  赵盼;  阎占元;  程丽任;  龚学鹏
caj(691Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：466/58  |  提交时间：2013/03/11
Mg-li合金  挤压态  微观组织  力学性能