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高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：216/67  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺  
车载大口径FSM用SiC反射镜制备工艺研究 期刊论文
激光与红外, 2015, 期号: 09, 页码: 1093-1099
作者:  徐新行;  陈宁;  时魁;  庄昕宇
caj(303Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：375/126  |  提交时间：2016/07/06
Sic反射镜  制备工艺  面形精度  反射率  
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:  包建勋
caj(136Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：275/71  |  提交时间：2016/07/06
Sic/al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺  
大口径碳化硅反射镜轻量化结构与镜坯成型 期刊论文
光学与光电技术, 2014, 期号: 6, 页码: 65-69
作者:  赵汝成;  包建勋
caj(247Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：506/100  |  提交时间：2015/04/17
碳化硅反射镜  轻量化结构  反应烧结  凝胶注浆成型  制备工艺  
大口径碳化硅轻质反射镜镜坯制造技术的研究进展 期刊论文
光学技术, 2007, 期号: 4
作者:  唐裕霞;  张舸
caj(60Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：658/90  |  提交时间：2012/09/25
碳化硅  轻型反射镜  制备工艺  
Bi系超导体制备工艺与其物性之间关系的研究 期刊论文
低温物理学报, 1996, 期号: 05, 页码: 395-400
作者:  孟庆云;  李秀海;  孟庆华
caj(309Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：469/71  |  提交时间：2013/03/11
Bi系超导体:6242  制备工艺:5947  击穿电压:3908  高温超导体:1671  电击穿:1427  元素替代:1279  低温物理学:1130  伏安特性曲线:953  超导相:934  降温速率:927  
掺Pb和Sb的Bi系超导电性和红外光学特性的研究 期刊论文
人工晶体学报, 1991, 期号: Z1, 页码: 328
作者:  杨奎胜;  刘景和;  周勇
caj(42Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：429/91  |  提交时间：2013/03/11
光学特性:7119  导电性:5044  红外:2175  差热分析:1931  制备工艺:1929  形成原因:1775  扫描电镜:1601  精密机械:1469  超导材料:1409  Bi系:1347