中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：334/85  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
航天大尺寸CQFP器件管脚断裂失效分析 期刊论文
电子元件与材料, 2017, 页码: 77-81
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  王威
caj(659Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：390/97  |  提交时间：2018/04/09
Cqfp  器件失效  管脚断裂  力学加固  有限元分析  随机振动  
基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 期刊论文
电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104
作者:  毛书勤;  郭立红;  许艳军;  曹彦波;  郭汝海
caj(128Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：317/82  |  提交时间：2016/07/06
片式元件  无铅焊点  热疲劳状态  剪切力  非线性最小二乘法  可靠性  
一种新型MICS频段可植入天线的设计 期刊论文
电子元件与材料, 2014, 期号: 3, 页码: 54-57
作者:  吴昊;  郁磊;  郭立泉;  王计平;  方强
caj(220Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：293/71  |  提交时间：2015/04/17
植入式天线  Mics频段  增益  小型化  平面倒f  仿真