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空间光学系统先进制造技术进展——从非球面到自由曲面 期刊论文
光学学报, 2023, 卷号: 43, 期号: 08, 页码: 164-179
作者:  张学军
浏览  |  Adobe PDF(2139Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：9/2  |  提交时间：2024/08/16
Progress on Space Optics Manufacturing: From Aspheres to Freeforms 期刊论文
Guangxue Xuebao/Acta Optica Sinica, 2023, 卷号: 43, 期号: 8
作者:  X. Zhang
Adobe PDF(12627Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：12/4  |  提交时间：2024/08/13
立体光固化3D打印成型碳化硅陶瓷的烧结特性 期刊论文
硅酸盐通报, 2021, 卷号: 40, 期号: 06, 页码: 1937-1942+1949
作者:  崔聪聪;  李珊;  李伟;  包建勋;  张舸;  王功
Adobe PDF(795Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：320/127  |  提交时间：2022/06/29
高体积分数SiC_p/Al复合材料预制体凝胶注模成型的研究 学位论文
, 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2019
作者:  程思扬
caj(3395Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：134/0  |  提交时间：2020/08/24
SiC_p/Al复合材料  凝胶注模成型  流变学特性  无压浸渗  
Design and optimize of high tolerance support structure for large aperture space mirror 期刊论文
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering, 2019, 卷号: 27, 期号: 5, 页码: 1138-1147
作者:  J.Guo;  L.Zhu;  J.Zhao;  D.-P.Gong
Adobe PDF(817Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：231/74  |  提交时间：2020/08/24
Optical testing,Ground supports,Mirrors,Remote sensing,Silicon carbide,Stiffness  
Hydrostatic support system for in-situ optical testing of a 4 m aperture SiC mirror 期刊论文
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering, 2017, 卷号: 25, 期号: 10
作者:  Hu, H.-F.;  H.-W. Zhao;  Z.-Y. Liu;  X. Luo and X.-J. Zhang
Adobe PDF(556Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：323/117  |  提交时间：2018/06/13
Multi-objective Integrated Optimization Design of 210 mm Ultra-light SiC Mirror 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 12
作者:  Zhang, L.;  S.-L. Ke;  L. Li;  X.-Z. Jia and Y.-M. Du
Adobe PDF(6605Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：379/115  |  提交时间：2018/06/13
超轻量化SiC反射镜的制备及性能 期刊论文
光学精密工程, 2015, 期号: 08, 页码: 2185-2191
作者:  董斌超;  张舸
caj(276Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：310/120  |  提交时间：2016/07/06
光学制造  Sic  超轻量化反射镜  真空辅助凝胶注模  反应烧结  
特大尺寸轻型碳化硅镜坯烧结工艺研究 期刊论文
硅酸盐通报, 2014, 期号: 11, 页码: 2838-2842
作者:  赵文兴;  张舸
caj(142Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：331/72  |  提交时间：2015/04/17
反应烧结碳化硅  温度场  素坯  熔融硅  
VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究 期刊论文
半导体技术, 2012, 期号: 06, 页码: 474-478
作者:  张志军;  李爱社;  刘云;  张金龙;  单肖楠;  黄海华;  王立军
caj(627Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：601/180  |  提交时间：2013/03/11
半导体激光器芯片  In焊接  空洞率  真空烧结  烧结工艺