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特大尺寸轻型碳化硅镜坯烧结工艺研究
赵文兴; 张舸
2014-11-15
发表期刊硅酸盐通报
期号11页码:2838-2842
摘要本文分析了反应烧结过程中温度场分布对碳化硅(SiC)镜坯的影响,提出安全升降温速率与陶瓷坯体尺寸的平方成反比关系;测试了SiC素坯热膨胀系数、导热系数与温度的关系,在此基础上讨论了镜坯中的热应力与安全升降温参数的确定;同时通过对固态、液态硅(Si)以及Si固液态转变的特性分析,确定了最佳硅熔渗温度;最后分析了反应烧结SiC(RBSiC)中残余应力的产生机理,提出了解决办法。
关键词反应烧结碳化硅 温度场 素坯 熔融硅
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/43109
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
赵文兴,张舸. 特大尺寸轻型碳化硅镜坯烧结工艺研究[J]. 硅酸盐通报,2014(11):2838-2842.
APA 赵文兴,&张舸.(2014).特大尺寸轻型碳化硅镜坯烧结工艺研究.硅酸盐通报(11),2838-2842.
MLA 赵文兴,et al."特大尺寸轻型碳化硅镜坯烧结工艺研究".硅酸盐通报 .11(2014):2838-2842.
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