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应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 (发明) 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-07-18, 公开日期: 2012-07-18
发明人:  邴玉霞;  刘立峰;  郭晓光;  刘亚忠;  田学光
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RFID倒扣封装设备上的下热压装置 (发明) 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-07-20, 公开日期: 2012-08-29
发明人:  刘立峰;  邴玉霞;  孙继凤;  郭晓光;  田学光
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三阶非线性Volterra模型的自适应快速辨识 期刊论文
光学精密工程, 2009, 期号: 10
作者:  刘立峰;  汤建华;  田兴志
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非线性volterra模型  自适应辨识  快速算法  
半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统 (发明) 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-06-24, 公开日期: 2009-06-24
发明人:  高跃红;  宋志;  郑福志;  魏丽
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全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析 期刊论文
光学精密工程, 2005, 期号: S1, 页码: 148-152
作者:  董吉洪;  徐宏
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微电子封装设备  全自动金丝球焊机  工作台  误差分析  
IC封装设备划片机的研制 期刊论文
仪器仪表学报, 2003, 期号: S1, 页码: 50-52
作者:  冯晓国;  张景和;  张承嘉;  何惠阳
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划片机  封装设备  集成电路  
全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究 期刊论文
光学精密工程, 2002, 期号: 05, 页码: 466-470
作者:  王延风;  何惠阳;  孙宝玉;  宋文荣;  刘延斌
caj(43Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:369/57  |  提交时间:2013/03/11
金丝球焊机  微电子封装设备  Cad/cae  机电一体化