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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：334/85  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
半导体激光熔覆高硬Ni基WC涂层 期刊论文
长春理工大学学报(自然科学版), 2016, 期号: 2, 页码: 58-61
作者:  张野;  王蓟;  朱洪波;  朱心宇
caj(1149Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：437/106  |  提交时间：2017/09/17
激光熔覆  ni28+wc粉末  裂纹  显微硬度  稀释率  
铝合金微弧氧化膜白色斑点成因分析 期刊论文
兵器材料科学与工程, 2011, 卷号: 34, 期号: 4, 页码: 70-72
作者:  裴舒
Adobe PDF(1444Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：414/90  |  提交时间：2012/05/11
氩弧熔覆Cr-Si-B系合金组织与性能 期刊论文
金属热处理, 1998, 期号: 02, 页码: 24-27
作者:  刘喜明;  关振中
caj(64Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：411/57  |  提交时间：2013/03/11
氩弧熔覆  激光熔覆  白亮层  冶金结合  扩散