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应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 (发明) 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-07-18, 公开日期: 2012-07-18
发明人:  邴玉霞;  刘立峰;  郭晓光;  刘亚忠;  田学光
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RFID倒扣封装设备上的下热压装置 (发明) 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-07-20, 公开日期: 2012-08-29
发明人:  刘立峰;  邴玉霞;  孙继凤;  郭晓光;  田学光
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半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统 (发明) 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-06-24, 公开日期: 2009-06-24
发明人:  高跃红;  宋志;  郑福志;  魏丽
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