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大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 281-284+307
作者:  王玉龙;  孙守红
caj(1344Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：518/159  |  提交时间：2013/03/11
力学加固  底部除胶  环境应力