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电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:  张伟;  石宝松;  孙慧;  张雪莉
caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：534/136  |  提交时间：2014/03/07
搪锡技术  镀金层  去金  
焊接方法对焊点质量的影响研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 03, 页码: 148-150
作者:  毛书勤;  刘剑;  伍雁雄
caj(1065Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：584/177  |  提交时间：2014/03/07
片式元件  焊点  剪切实验  焊接方法  
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：393/118  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装