×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
登录
中文版
|
English
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
登录
注册
ALL
ORCID
题名
作者
学科领域
关键词
资助项目
文献类型
出处
收录类别
出版者
发表日期
存缴日期
学科门类
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
新闻&公告
在结果中检索
研究单元&专题
中科院长春光机所知识... [3]
作者
毛书勤 [1]
文献类型
期刊论文 [3]
发表日期
2013 [3]
语种
中文 [3]
出处
电子工艺技术 [3]
资助项目
收录类别
CNKI [3]
资助机构
×
知识图谱
CIOMP OpenIR
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
帮助
限定条件
收录类别:CNKI
出处:电子工艺技术
语种:中文
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
提交时间升序
提交时间降序
作者升序
作者降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
发表日期升序
发表日期降序
题名升序
题名降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
电子产品元器件去金工艺研究
期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:
张伟
;
石宝松
;
孙慧
;
张雪莉
caj(576Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:568/148
  |  
提交时间:2014/03/07
搪锡技术
镀金层
去金
焊接方法对焊点质量的影响研究
期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 03, 页码: 148-150
作者:
毛书勤
;
刘剑
;
伍雁雄
caj(1065Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:614/194
  |  
提交时间:2014/03/07
片式元件
焊点
剪切实验
焊接方法
一种BGA器件的低温组装工艺方法
期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:
孙守红
;
王玉龙
;
石宝松
caj(1126Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:405/129
  |  
提交时间:2014/03/07
Bga
回流曲线
可靠性
低温组装