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密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2010, 卷号: 31, 期号: 2, 页码: 12
作者:  王玉龙;  孙守红
Unknown(1203Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：521/186  |  提交时间：2012/09/25
无铅器件逆向转化有铅器件工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2010, 卷号: 31, 期号: 5, 页码: 271
作者:  孙守红
Unknown(948Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：460/175  |  提交时间：2012/09/25
片式元件焊点剪切力比较实验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2010, 卷号: 31, 期号: 4, 页码: 215
作者:  孙守红;  毛书勤
Unknown(1263Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：487/166  |  提交时间：2012/09/25
一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2010, 卷号: 31, 期号: 2, 页码: 93-98
作者:  张伟;  孙守红;  毛书勤
caj(241Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：335/67  |  提交时间：2012/09/25