Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究 | |
王玉龙 ; 孙守红
| |
| 2010-12-20 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| ISSN | 1001-3474 |
| 卷号 | 31期号:2页码:12 |
| 摘要 | 集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化。论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案。 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/22499 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王玉龙,孙守红. 密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究[J]. 电子工艺技术,2010,31(2):12. |
| APA | 王玉龙,&孙守红.(2010).密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究.电子工艺技术,31(2),12. |
| MLA | 王玉龙,et al."密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究".电子工艺技术 31.2(2010):12. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究.（1203KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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