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多层隔热组件在空间相机被动热实施中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 04, 页码: 233-238
作者:  王玉龙;  孙守红;  刘剑;  孙慧
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：454/80  |  提交时间：2014/03/07
多层隔热组件  被动热控  包覆  
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：388/113  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装  
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：519/99  |  提交时间：2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术  
航天电子元器件抗辐照加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  张伟
caj(1200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：483/173  |  提交时间：2014/03/07
空间辐射  抗辐照加固  电子元器件