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单排插装连接器拼接安装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 02, 页码: 83-85
作者:  余达;  刘金国;  周怀得;  龙科慧;  文大化;  王玉龙;  孙守红
caj(1753Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：325/98  |  提交时间：2016/07/06
单排插装连接器  工装限位  单点焊接  拼接安装工艺  
混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291
作者:  王树清;  文大化
caj(1315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：457/141  |  提交时间：2013/03/11
混装  Bga焊点  空洞  
军用电子产品无铅焊接工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2008, 期号: 4
作者:  毛书勤;  文大化
caj(170Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：367/44  |  提交时间：2012/09/25
电子装联  无铅焊接  检测