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混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291
作者:  王树清;  文大化
caj(1315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：457/141  |  提交时间：2013/03/11
混装  Bga焊点  空洞  
高复杂度综合系统的可靠性预计 期刊论文
光机电信息, 2011, 卷号: 28, 期号: 3, 页码: 47-51
作者:  王树清
Adobe PDF(341Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：397/80  |  提交时间：2012/05/11
J599_型电连接器屏蔽簧片的可靠性裕量分析 期刊论文
光机电信息, 2010, 卷号: 27, 期号: 10, 页码: 63-66
作者:  王树清
Unknown(522Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：465/147  |  提交时间：2012/09/25
空间相机调焦机构的设计与分析 期刊论文
中国光学与应用光学, 2010, 卷号: 3, 期号: 12, 页码: 462-466
作者:  张新洁;  王树清;  颜昌翔
caj(476Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：351/61  |  提交时间：2012/09/25