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振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 03, 页码: 160-164
作者:  张伟;  王玉龙;  李静秋
caj(1910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：452/132  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  振动试验  组装工艺  
印制电路板固封工艺技术 期刊论文
电子工艺技术, 2009, 期号: 2
作者:  毛书勤;  张伟;  李静秋
caj(492Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：375/75  |  提交时间：2012/09/25
固封工艺  硅橡胶  Pcb