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一种去除碳化硅基底上硅厚膜的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: 201310066232.2, 申请日期: 2014-06-18, 公开日期: 2014-06-18
发明人:  王彤彤;  高劲松;  王笑夷
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一种低温沉积含银类金刚石薄膜的方法 (发明) 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-01-26, 公开日期: 2012-08-29
发明人:  王彤彤;  高劲松;  王笑夷
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一种低温沉积折射率可变的类金刚石薄膜的方法 (发明) 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-08-26, 公开日期: 2012-08-29
发明人:  高劲松;  王彤彤;  王笑夷
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