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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
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球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
空间电子设备电路板可靠性可测试性设计检查 期刊论文
现代电子技术, 2011, 卷号: 34, 期号: 19, 页码: 176-178
作者:  曲利新
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