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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
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球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 期刊论文
电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104
作者:  毛书勤;  郭立红;  许艳军;  曹彦波;  郭汝海
caj(128Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：290/80  |  提交时间：2016/07/06
片式元件  无铅焊点  热疲劳状态  剪切力  非线性最小二乘法  可靠性