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Solution-processed lead-free double perovskite microplatelets with enhanced photoresponse and thermal stability 期刊论文
Science China-Materials, 2022, 卷号: 65, 期号: 5, 页码: 1313-1319
作者:  Z. X. Lai;  F. Wang;  Y. Meng;  X. M. Bu;  X. L. Kang;  Q. Quan;  W. Wang;  S. P. Yip;  C. T. Liu and J. C. Ho
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Comparative studies on thermal fatigue performance to Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder joints of chip capacitor 期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2017, 卷号: 38, 期号: 3
作者:  Mao, S.;  J. Liu and B. Ge
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Development of an implantable optrode for optogenetic stimulation 期刊论文
Shengwu Yixue Gongchengxue Zazhi/Journal of Biomedical Engineering, 2016, 卷号: 33, 期号: 2
作者:  Yue, S.;  M. Yuan;  Y. Zhang;  X. Wang and S. Wang
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